| 台湾资策会财产谍报研讨所28日发布最新预估，估本年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工显示优异带动，估全体产值达1.54兆元，较2011年生长6%，全体产值增幅将大于全球财产均匀，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，显示亮眼。
资策会透露表现，2012年第1季全球半导体市场从谷底上升，但是在终端产物发卖生长趋缓之下，全年估仅与上一年持平或小幅生长，但是台湾晶圆代工财产受益于进步前辈制程营业生长，且台湾业者具客户与产能优势，因而有相对较高之生长潜力，在客户出货生长带动下，本年将出现生长态势，全年产值可望到达6079亿元，年增15%。
台湾IC设计财产方面，资策会透露表现，受惠于中低价聪明型手机等市场生长，加上台湾业者在电视晶片市占率提拔，第2、3季相关产物陆续共同客户新机上市量产，因而预期产值将平和生长4.2%，达4152亿元。
至于近期联发科兼并晨星一事，资策会财产参谋洪春晖透露表现，两强联袂后若可恰当分工、整合伙源，竞争力可望进一步提拔，有利台湾厂商开辟中高阶举动德律风晶片市场。
在封测财产方面，资策会指出，第2季封测业在晶圆代工的高生长带动下呈现微弱反弹，瞻望下半年，封测业仍可维持平和生长的态势，预估全年封测营收可达3520亿元，年增3.9%。 |
