一是车厂出于降低本钱，选拔市场竞争力的需求，对新型汽车电子零部件供给逐步转向全球收购，公开投标，同步开拓方法，这就给了新进入者切入相对封锁的汽车供给链以时机。

    二是近年来，跟着半导体工艺身手提高所招致的研发费用飓升，传统IDM厂商转向资产轻简化((Fab-lite)计策，汽车半导体厂商初步把局部订单托付给Foundry厂代工，如飞思卡尔把局部汽车MCU型号托付台积电制造;瑞萨公司则公开拓布在日当地震毁坏后的出产线重建调整中，将把汽车MCU产物交由全球晶圆(Globalfoundry)在新加坡的Foundry厂出产。那时台积电、联电、上海进步老一辈等Foundry厂以及日月光等封装测试厂为汽车级芯片供应专业代工的出产、封测工艺曾经成熟，代工产物品种较为完全，这为我国Fabless类型的企业切入汽车半导体供应了可行的财富情况。

    三是将来十年将是新动力汽车的身手成熟期和市场导入期，新动力汽车半导体的鼓起将成为我国IC厂商跨入汽车半导体的财富时机。

    (一)中国汽车财富链尚在睁开，合资与自立身牌车厂皆有IC厂商空间

    以往全球汽车市场以欧、美、日等兴隆国度为主，但近年来以我国为首的新兴国度，经济开展疾速，汽车发卖量占全球比重继续上升，已使我国成为全球最大单一国度市场。我国当局亦运用此方法，全力睁开汽车及相关财富。相关于欧、美、日等国汽车及相关财富之成熟齐备，我国自立品牌汽车及汽车电子财富仍处于睁开阶段，尚未构成不变的供给链系统，本乡IC厂商较有时机导入。

    我国汽车企业可分为中外合资车厂与自立品牌车厂两类。中外合资的车厂由外商主导身手和收购环节，与汽车电子相关的收购多延袭原有的供给系统;但因终端市场是中国，均匀售价比成熟市场要低，本钱也需随之向下调整，既有零部件供给商纷歧定可知足此需求，而给新进厂商带来商机。另一方面，我国自立品牌车厂为加强整车产物的市场竞争力，有进步零部件国产化配套率，建构以本乡厂商为主的供给系统的客观需求，亦供应本乡IC厂商睁开空间。

    (二)IC厂商可由车身节制电子、车载电子等运用局限跨入

    因为驾驶或乘坐汽车与人身平安直接相关，车厂对零组件的收购以质量为重，与价值导向的3C财富悬殊。为了一同质量的要求，车厂对汽车零组件的认证时程动辄跨越两年，为新进厂商设下高门坎。汽车财富链相对封锁，各车厂都有长时间一同的一级零部件供给商，甚至二、三级厂商的供给关系也相当不变。

    对有意跨入汽车半导体的IC厂商来说，动力传动、底盘节制与平安等局限为汽车的中心构造单位，对证量的要求最高，车厂与汽车电子厂商不会随意引进新的零组件或半导体供给商。而车身节制与车载电子等相对周边的局限，新进厂商较有切入的空间。

    那时在车身节制与车载电子用MCU或ASIC产物，已有本乡IC厂商投入并获得展开。而IC厂商已有挪动德律风或液晶电视等运用局限的多媒体运用措置器与相关通信IC产物，以此为根底，可跨入车载电子用ASIC。 (三)新动力汽车半导体开展性高，前景广阔

    遭到当局鼓舞项目标影响及搀和动力汽车在市场上取得成功的推进，越来越多的汽车厂发布基于电念头的汽车型号。然则半导体市场还没有为此类汽车身手做好预备，那时为这类汽车开拓出的大大都元器件是源自运用于工业或贸易运用的现有产物。将来新动力汽车将愈加依托汽车半导体和电子系统，新动力车所采用的电子元器件数目是传统汽车的两倍，所需求的半导体器件数目是当时汽车的5倍。其他，研究标明，2010-2020年将是以纯电动车为代表的新动力汽车的身手成熟期和市场导入期，2020年新动力汽车的发卖估量将占市场发卖汽车的5-10%的份额。5%的市场份额乘以赶过5倍的半导体产物成分，相当于占全体半导体市场的五分之一。电源IC及功率晶体管受新动力车驱动开展性高，但身手门坎亦高。

    在全球当局积极推进新动力车之下，使此市场深具开展潜力，吸引搜罗既有车厂及新进车厂的存眷与投入。新动力车在动力传输等局部，异于以引擎为动力的传统车，构成网罗电池、马达、变频器、电源及电池治理IC、功率晶体管等供需缺口。

    因为动力传输局部为汽车中心构成单位，既有车厂仍以自行开拓或与既有汽车电子厂商协作为主，缺乏之处亦以新进大厂为优先选择。但如美国Tesla等新进电动车厂，因为规划小，在结构供给链时纷歧定能吸引大厂与之一同，而为中小型厂商睁开契机。

    然则，用于新动力车的电源及电池治理IC、功率晶体管，需用远高于3C运用的高压制程制造，并具有对电池更为复杂严谨的维护与治理才干。就现阶段相关IC厂商之身手水准来看，较上述要求仍有相当差距。