| 日本半导体业每况愈下,如存储器制造商尔必达申请破产保护,美光可能出资25亿美元接手。另一家2010年刚出笼的新瑞萨Renesas己经运行一年有余，也未达预期目标。日本半导体业期望再次改革，基本思路是裁员，出售芯片制造厂，然而瑞萨，富士通与Panasonics组成新的联合体，专注SoCIC设计成为fabless公司。此举有学习AMD之嫌，同样是把芯片制造外包出去，可是前景会是怎么样?
日本半导体业在全球的地位
回顾历史日本曾经是全球最强的半导体制造大国，据ICInsight资料在1990年时它的市场份额大于50%，到2010年时降低至17.4%，而到2011年时己下降到16%。
另据ICInsight数据2011年全球半导体安装产能統计，台湾地区为月产2,858K片(8英寸计)市占率达21%,居全球首位，而日本为月产2,683K居第二，市占率为19.7%。
1980年代之前，日本在全球半导体产业中，一直占据举足轻重的地位，然而，随着台湾与南韩的不断崛起，近年来日本半导体产业的地位逐渐受到挑战。2011年3月11日日本大地震，震坏许多位于日本东北的半导体厂，造成全球ICT产业陷入长达数月的断链危机之中。这时，市场发现尽管日本半导体产业光辉不如以往，但其重要程度依旧深刻地影响着全球科技产业。
另外,虽然日本半导体业中缺乏顶级公司如IDM中的英特尔,三星,以及fabless中如高通，博通,与代工中的台积电等,但是它也有东芝与瑞萨，富士通,Rohm等顶级大厂。总体上无论从投资，规模，技术水平，日本是处于仅次于美国，居全球第二的地位。尤其在半导体设备与材料领域中，直到今天日本在全球半导体产业供应链中有举足轻重的地位。
模式转换并非都是灵丹妙薬
时下在半导体业中盛行拥抱代工，众多IDM厂转换成fablite或者fabless,其中近期最典型的是AMD。然而各种模式仅是手段，任何人都能应用，只要存在就有它的合理性。因此对于日本半导体业期望一转就灵的前景可能并不一定乐观，而需要深层次地去反省,因为它的一次又一次的变革,为什么均未给日本半导体业带来明显的好转。
纵观全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域，从而逐步过渡到移动互联网时代。在后PC时代，智能设备领域的机制已经发生变化：智能设备开始多元化，硬件软件以及互联网服务的垂直整合开始加剧，人机交互能力(用户体验)成为了智能设备的核心竞争力。在新秩序的
建立过程中，对老牌巨头与新晋厂商来说，市场呈现出欣欣向荣、百舸争流的形态，这无疑带来了更多的机遇。
日本己经错失互联网崛起的良好时机，与它专注日本国内市场有关，缺乏全球化视野。加上日本企业强调终身雇佣制，领导层老化等因素，致使日本企业相对缺乏危机感与强的执行力。另外，日本半导体业比较擅长于带终端电子产品的IDM模式，但是缺乏全球化的视野，因此要转变成fabless不太可能一蹴而成。因为如高通等著名fabless公司，它们的长处是拥有众多实用的IP专利技术，如2010年它的研发费用要占营收的23.0%。所以对于日本半导体业者至少还有缺乏客户经验,以及能够迅速适应变化市场需求的过程。
目前全球电子产业中有两个明星，苹果与三星，它们的创新意识，供应链模式，产品营销策略等方面也是日本企业，包括全球其它企业,在近时期内无法超越的。
所以，日本半导体业试图从连结终端电子产品的IDM模式，开始转换成拥抱代工，专注ICSoC设计，从理论上无可挑剔，显然实际中执行可能并非易事。它们试图复制成功的模式，并非都是灵丹妙薬。尽管日本有深厚的工业基础及良好的人员素质，然而日本半导体业可能需要从文化与理念，全球化等多方面进行彻底的变革，并需要一段时间的积累,才可能有重振的希望。 |
